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上海安竹光电X射线检测设备
这类设备应用范围广泛，能够满足多种行业的基本检测需求。可用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品、药品、封装件、手术器材、密封件缺陷、护肤品行业、玩具厂、电子厂加工密集件等特殊行业检测。设备具备数字DR高清成像，内置5G快速传输功能，图像快而清晰，柜式体方便移动，使用方便且安全可靠，还能即时打印存储，实时观看检测效果