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并非所有情况都是激光焊更快，以下两种场景中，两者速度差距会缩小： 厚板单道焊（≥25mm）：激光焊需增大功率或降低速度以保证焊透，此时速度可能仅为气体保护焊的 2-3 倍；若气体保护焊采用 “多层多道焊”，整体效率反而会因工序增加而低于激光焊。 高反射材料焊接（如铝合金）：激光焊会有部分能量被铝合金反射，需降低速度保证熔深，此时速度差距可能缩小到 3-4 倍，而气体保护焊（MIG 焊）对铝合金的适应性更稳定，速度劣势减弱。
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。
熔池形态影响焊缝致密性激光焊会形成 “匙孔效应”（金属汽化形成小孔），熔池内的气体易排出，焊缝致密性高，不易出现气孔；气体保护焊的熔池是 “开放式” 的，若保护气体覆盖不充分（如风吹、气体不纯），空气中的氧气、氮气易混入熔池，产生气孔或氧化夹杂。