热源能量密度不同激光焊的能量密度（10⁶-10⁸ W/cm²）远高于气体保护焊（10³-10⁴ W/cm²）。高能量密度能快速熔化金属，甚至形成 “匙孔效应”（金属汽化形成小孔，激光直接穿透工件），无需像气体保护焊那样依赖电弧逐步加热，因此焊接速度大幅提升。
激光焊热输入低、熔池小。它的熔池宽度通常只有 1-3mm，冷却速度快，即使高速移动，熔池也能快速凝固成型，不会出现焊穿或变形。 气体保护焊热输入高、熔池大。它的熔池宽度一般在 5-15mm，必须放慢速度让熔池有足够时间融合和凝固，否则熔池会因移动过快而 “拖尾”，产生缺陷。 简单总结就是：激光焊靠 “高能量瞬间熔穿 + 小熔池快速凝固” 实现高速，而气体保护焊受限于 “低能量缓慢加热 + 大熔池需慢走”，速度自然跟不上。
熔池形态影响焊缝致密性激光焊会形成 “匙孔效应”（金属汽化形成小孔），熔池内的气体易排出，焊缝致密性高，不易出现气孔；气体保护焊的熔池是 “开放式” 的，若保护气体覆盖不充分（如风吹、气体不纯），空气中的氧气、氮气易混入熔池，产生气孔或氧化夹杂。
气体保护焊的质量优势场景 对焊缝外观要求不高的结构件（如卡车车架），即使有轻微波纹，也不影响整体强度。 厚板焊接（≥15mm），通过多层多道焊可弥补热影响区大的问题，保证焊缝填满和强度。 现场维修或小批量生产，无需复杂工装，通过经验调整参数即可满足基础质量要求。