软性线路板半导体封装治具FPC微波射频电路板工装，由东莞市路登电子科技有限公司为你提供。东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇，拥有完善的交通网络，四通八达，是一家集研发，生产，销售，服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模，工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具

柔性智造的未来：FPC半导体封装治具的突破性解决方案

在半导体封装向高密度、微型化迈进的进程中，传统刚性治具已无法满足FPC软性线路板的精密加工需求。东莞路登科技创新研发的第三代自适应封装治具通过磁-热-力三位协同技术，实现了0.05mm超薄FPC的零损伤封装，将晶圆级封装良率提升至99.5%以上。