特种光纤制造：用于制备耐高温光纤、抗辐射光纤（如核电厂通信光纤），锗掺杂可增强光纤的机械强度与环境适应性，适配极端工况下的通信需求。

医疗与生物领域：锗化合物（如有机锗）用于制备医疗敷料、保健品（需严格控制剂量），据称具有抗氧化、促进新陈代谢的作用，但应用范围较窄，市场规模有限。

核心工艺特点：​

优势：设备成熟、产能大（单炉可生产 300~600mm 长锗锭）、纯度可控（6N~9N）、晶体完整性好；​

局限：对原料初始纯度要求较高（需 5N 以上粗锗），单炉生产周期长（8~20 道次，合计耗时 12~36 小时）。

后处理优化工艺：​

真空退火：400~500℃保温 4~8 小时，消除区熔过程中产生的内应力，改善晶体完整性；​

切头切尾：切除含高浓度杂质的首尾部分（占比约 10%~15%），保留中间高纯段；​

精密检测：ICP-MS 杂质分析（检测限≤0.01ppm）、电阻率测试（25℃下 47~53Ω・cm）、晶体结构表征（X 射线衍射）。