固晶治具是半导体和LED封装中，用于高精度承载、定位和固定基板的专用夹具，是连接固晶机与待加工基板的“标准接口”。

它的核心作用，是确保芯片能被、稳定地贴装到基板（如LED支架、PCB板）的正确位置上。您可以将其理解为芯片贴装工艺的“模具”或“底座”。

为了让您了解，以下是固晶治具的核心信息梳理：

维度详细说明🤔 它是什么一种安装在固晶机工作台上的工装夹具，不是指固晶机的点胶头、吸嘴等运动部件。🎯 核心功能1. 精密定位：通过定位孔/销确保每片基板位置一致。

2. 吸附整平：利用真空吸附固定基板，克服其翘曲变形。

3. 热管理：在需要加热的工艺（如共晶焊）中均匀导热。

4. 辅助生产：多工位设计提升效率，ESD材料防静电。🔧 关键设计1. 材料：常用硬质阳极氧化铝合金（如6061），兼顾强度、导热与防静电。

2. 结构：主要有引线框架治具、PCB基板治具等，需与基板形状严丝合缝。

3. 趋势：向智能化（集成传感器）、高兼容性（快速换型）发展。📌 主流类型• 通用型：用于标准LED/器件封装。

• Mini/Micro LED专用型：精度要求（±10微米以内），常集成探针模组。

• 功率器件型：注重抗高温翘曲与散热，用于IGBT等模块。

• 异形专用型：为激光器等特殊器件定制。⚠️ 常见误区≠ 扩晶环/顶针座（用于晶圆端芯片分离）

≠ 吸嘴/摆臂（固晶机的执行部件）

≠ 点胶治具（用于点胶工序，可能合二为一）💡 如何选择与定制

固晶治具是高度定制化的产品。选择时需明确以下几点：

您的工艺：是封装传统LED、Mini LED，还是功率半导体？

基板信息：提供准确的基板图纸（Gerber文件）、实物样品、材质和厚度。

关键指标：确定所需的定位精度（如±15μm）、热管理要求（是否需要加热台）。

效率与成本：考虑治具的使用寿命、换线时间和总体拥有成本。